1：線(xiàn)路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量，電路板孔可焊性不好，將會(huì )產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致雙層板元器件和內層線(xiàn)導通不穩定，引起整個(gè)電路功能失效，可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著(zhù)薄膜，影響印刷線(xiàn)路板可焊性的因素主要有：
(a)焊料的成份和被焊料的性質(zhì),焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解，焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤濕被焊板電路表面，一般采用白松香和異丙醇溶劑。
(b)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì )影響可焊性,溫度過(guò)高，則焊料擴散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì )使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì )影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。
2：翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷，線(xiàn)路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB板，由于板自身重量下墜也會(huì )產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著(zhù)線(xiàn)路板降溫后恢復正常形狀，焊點(diǎn)將長(cháng)時(shí)間處于應力作用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開(kāi)路；
3：電路板的設計影響焊接質(zhì)量，在布局上線(xiàn)路板尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線(xiàn)條長(cháng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線(xiàn)條相互干擾，如線(xiàn)路板的電磁干擾等情況，須優(yōu)化PCB板設計：
(a)縮短高頻元件之間的連線(xiàn)、減少EMI干擾。
(b)重量大的(如超過(guò)20g)元件，應以支架固定，然后焊接。
(c)發(fā)熱元件應考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發(fā)熱源。
(d)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀(guān)而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。
4：線(xiàn)路板加工異常以及狀況分析，PCB線(xiàn)路板加工的過(guò)程中難免會(huì )遇到幾個(gè)殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時(shí)候會(huì )出現一種被稱(chēng)為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。 如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現象，稱(chēng)為"點(diǎn)狀孔破"或"楔型孔破"。常見(jiàn)產(chǎn)生原因，來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線(xiàn)路板加工時(shí)除膠渣制程會(huì )先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè)。