什么是多層板,多層電路板什么意思
所謂多層板是指兩層以上的電路板才能稱(chēng)為"多層板",多層板也就是超過(guò)兩層,比如說(shuō)四層/六層/八層/十層等高多層線(xiàn)路板,有些設計是三層或五層線(xiàn)路的,也稱(chēng)為"多層板",大于二層板的導電走線(xiàn)圖,層與層之間有絕緣基材隔開(kāi),每一層線(xiàn)路印制好后,再通過(guò)壓合,把每層線(xiàn)路重疊在一起。之后再鉆孔,由過(guò)孔來(lái)實(shí)現每層線(xiàn)路之間的導通。
多層板電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家具備的優(yōu)勢有哪些
多層板的優(yōu)點(diǎn)是線(xiàn)路可以分布在多層里面布線(xiàn),從而可以設計較為精密的產(chǎn)品,或者體積較小的產(chǎn)品都可以通過(guò)多層板來(lái)實(shí)現,應用多層板的產(chǎn)品有很多,例如:手機電路板、微型投影儀、工業(yè)設備、汽車(chē)電子、電腦主機等體積較的產(chǎn)品,另外多層可以加大設計的靈活性,可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗,以及一些信號頻率更好的輸出等。
多層電路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物,隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用,多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發(fā)展提出現了微細線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要,由于計算機和航空航天工業(yè)對高速電路的需要.要求進(jìn)一步提高封裝密度,加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展,電子設備正向體積縮小,質(zhì)量減輕的方向發(fā)展;單、雙面印制板由于可用空間的限制,已不可能實(shí)現裝配密度的更進(jìn)一步的提高,就有必要考慮使用比雙面板層數更多的印制電路,這就給多層板展現自我,提供了發(fā)展空間。