隨著近年來電子行業的不斷發展,在印制電路板制程工藝這塊,給線路板制作廠家帶來了激烈的競爭,隨著互聯網的快速發展,對于印制線路板價格方面也越來越透明化,客戶在尋找PCB供應時,要求制程能力高價格實惠品質好交期快,厚銅線路板又分為PCB廠家現追逐的重點,內外層完成銅厚≥2OZ的線路板稱為厚銅線路板,主要特點:承載電流大、減少熱應變和散熱能力強,主要應用領域:通訊設備、航空航天、平面變壓器以及電源模塊等產品。
印制厚銅電路板對銅面要求比較特殊,普通PP基材與銅面存在很大差異,線路間均勻填滿防焊過程控制不好,易導致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現象發生,在印制過程中可通過對linemask印刷區域、印刷網版開窗大小、印刷靜置時間和印刷方式進行試驗,有效改善假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問題,提高了厚銅線路板阻焊印刷良品率。
厚銅線路板制作工藝流程:阻焊前處理--阻焊印刷(使用加80-150ml開油水油墨)--靜置2-3H--預烤--檢驗--曝光--顯影--檢驗--阻焊固化--阻焊前處理(不開磨刷)--加印(使用加80-130ml開油水油墨)--靜置2H--預烤--檢驗--曝光--顯影--檢驗--后固化;