1.制做電路板對于一些薄的基板(通常小于0.8mm)，由于基板的剛性差，在基板的生產(chǎn)和加工過(guò)程中，可能無(wú)法有效去除經(jīng)過(guò)特殊處理以防止銅箔在板表面上氧化的保護層，盡管該層很薄并且刷子更易于去除，但很難進(jìn)行化學(xué)處理，因此在電路板制做生產(chǎn)過(guò)程中，在加工過(guò)程中要注意控制，可避免由于粘合不良而在板上起泡的問(wèn)題，另外基板的銅箔與化學(xué)銅之間;當薄的內層變黑時(shí)，會(huì )導致變黑和褐變、差、顏色不均勻，部分黑褐變和其他問(wèn)題。
2.在基板表面的機械加工(鉆孔，層壓，銑削等)過(guò)程中，因油漬或其他液體沾染灰塵而引起的表面處理不良現象?！ ?/p>
3.沉銅不良：沉銅前磨盤(pán)的壓力太大，導致孔變形，將孔銅箔圓角刷掉，甚至使孔漏出基材，這會(huì )導致下沉孔口起泡現象;鍍銅，噴涂錫焊等，即使刷板不會(huì )導致基板泄漏，沉銅時(shí)也會(huì )增加孔口銅的粗糙度，從而使該位置的銅箔在微蝕刻過(guò)程中易于過(guò)度粗糙化，并且還會(huì )質(zhì)量隱患，應注意加強對涂刷過(guò)程的控制，并且可通過(guò)磨損痕跡試驗和水膜試驗將涂刷過(guò)程的參數調整到最佳狀態(tài)。
4.水洗問(wèn)題：由于沉銅的電鍍處理必須經(jīng)過(guò)大量化學(xué)處理，因此酸、堿、有機和其他藥物溶劑種類(lèi)繁多，并且板子的表面不能用水清洗，尤其是 用于下沉銅的調節用脫脂劑，不僅會(huì )引起交叉污染，同時(shí)還會(huì )導致板面局部處理不良或處理效果差，缺陷不均勻，并引起一些粘結問(wèn)題，應注意加強對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量，水質(zhì)和洗滌時(shí)間，以及面板滴水時(shí)間的控制，特別是在冬季，溫度低，洗滌效果將大大降低，應更加注意洗滌的控制。